| 基本資料 |
| 公司名稱 |
建滔集團有限公司 |
| 主席 |
張國榮 |
| 董事 |
張國榮 (主席兼執行董事)
鄭永耀 (總經理兼執行董事)
張廣軍 (執行董事)
何燕生 (執行董事)
陳茂盛 (執行董事)
張家成 (執行董事)
何建芬 (執行董事)
張明敏 (獨立非執行董事)
莊堅琪 (獨立非執行董事)
陳永棋 (獨立非執行董事)
鍾偉昌 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
恒生銀行股份有限公司
渣打銀行(香港)有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
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| 秘書 |
羅家亮 |
| 地址 |
為香港新界沙田石門安耀街三號匯達大廈二十三樓 |
| 電話 |
(852)26056493 |
| 傳真 |
(852)26910445 |
| 網址 |
https://www.kingboard.com
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| 已發行股本 |
1,108,311,736 |
| 市值 (百萬) |
$30,212.58 |
| 主要業務 |
主要從事覆銅面板、印刷線路板(「印刷線路板」)、化工產品、磁電產品製造及銷售業務、物業發展及投資(「物業」)及投資業務。 |
| 公司前瞻 |
覆銅面板部門:踏入二零二五年,整體電子市場需求暢旺,AI人工智能科技的興起帶動雲數據中心、機器人、自動駕駛、智能穿戴裝備等多個產業鏈的蓬勃發展,以及高速網路不斷升級,均能刺激電子產品的需求。集團受益於垂直整合加上規模經濟效益的優勢,公司產品定價極具競爭力,同時我們通過精益生產、市場推動和研發並行,推動高頻高速、中高耐熱性、無鹵素和半固化片等中高端產品的市場份額。集團大力打造的覆銅面板研發中心,配備高精尖設備,集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI伺服器內的GPU主機板,集團通過垂直產業鏈聯動發展,成功研發了應用於AI伺服器HVLP3銅箔及IC封裝載板用超薄VLP銅箔。並與優質客戶強強聯合,推動終端客戶對集團產品的認証,集團的高端覆銅面板產品已認証進入多家全球領先的一級汽車零部件廠商和國內及海外重要通信終端客戶,未來將能實現集團全方位覆蓋不同下遊客戶的產品需求。應用於高端通信領域,尤其是在5G、6G通信和AI伺服器中的低介電玻纖紗目前市場供不應求,於廣東省清遠市建設的生產低介電玻纖紗的第一個窯爐已於二零二五年上半年投產,於二零二五年下半年將再增加三個窯爐生產低介電玻纖紗,產品將包括更高附加值的第二代低介電玻纖紗,滿足5G、6G通信、AI發展帶動高算力對產品的要求。同時二零二六年將在園區內再建一個特種玻紗工廠,投產六個窯爐,生產低介電、低膨脹及石英玻紗,擴大集團高端產品市場佔有率,進一步提高建滔的核心競爭力。另外,於廣東省韶關市建設的年產70,000噸電子級玻纖紗及年產9,600萬米電子級玻纖布亦將於二零二六年下半年投產,該項目投產後能緩解下游產品的產能瓶頸,滿足市場對覆銅面板及相關電子產品不斷的需求增長,鞏固建滔集團在全球覆銅面板市場的領先地位,在激烈的市場競爭中保持優勢。 |
| 主要股東 |
Hallgain Management Limited (42.95%)
富達投資 (8.98%)
Fidelity Puritan Trust (6.00%)
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