| 基本資料 |
| 公司名稱 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
| 主席 |
劉訓峰 |
| 董事 |
劉訓峰 (主席兼副主席兼執行董事) 陳山枝 (非執行董事) 魯國慶 (非執行董事) 楊魯閩 (非執行董事) 黃登山 (非執行董事) 范仁達 (獨立非執行董事) 劉明 (獨立非執行董事) 吳漢明 (獨立非執行董事) 陳信元 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國建設銀行股份有限公司 中國工商銀行股份有限公司
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| 秘書 |
郭光莉 |
| 地址 |
香港中環康樂廣場八號交易廣場一期二十九樓 |
| 電話 |
(852)25378613 |
| 傳真 |
(852)25378206 |
| 網址 |
https://www.smics.com
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| 已發行股本 |
6,014,408,231 |
| 市值 (百萬) |
$382,516.36 |
| 主要業務 |
主要經營半導體(硅片及各類化合物半導體)集成電路晶圓的製造及測試,提供與集成電路有關的開發、設計及技術服務,光掩模製造,測試及銷售自產產品,以及其他服務。 |
| 公司前瞻 |
展望下半年,人工智能產生的產業推動與溢出效應還將持續,為集成電路製造帶來廣泛的需求。公司靈活調配已有產能,快速驗證新增產能,幫助緩解產業鏈緊缺局面。
同時我們也看到,供應鏈成本上升的壓力已經向製造環節傳導,公司將積極應對、克服困難,努力將影響降至最低。總體來說,我們對行業走向和公司發展保持樂觀看法。 |
| 主要股東 |
中國信息通信科技集團有限公司 (13.50%) 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 (6.80%)
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