| 基本資料 |
| 公司名稱 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
| 主席 |
劉訓峰 |
| 董事 |
劉訓峰 (主席兼副主席兼執行董事)
陳山枝 (非執行董事)
魯國慶 (非執行董事)
楊魯閩 (非執行董事)
黃登山 (非執行董事)
范仁達 (獨立非執行董事)
劉明 (獨立非執行董事)
吳漢明 (獨立非執行董事)
陳信元 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國建設銀行股份有限公司
中國工商銀行股份有限公司
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| 秘書 |
郭光莉 |
| 地址 |
香港中環康樂廣場八號交易廣場一期二十九樓 |
| 電話 |
(852)25378613 |
| 傳真 |
(852)25378206 |
| 網址 |
https://www.smics.com
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| 已發行股本 |
6,013,562,110 |
| 市值 (百萬) |
$426,361.55 |
| 主要業務 |
主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。 |
| 公司前瞻 |
近年來,晶圓代工企業多以技術領先性、平台多樣性、性能差異化作為吸引客戶的核心優勢。隨著市場需求更趨多元化,企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時,也更注重利用量產工藝節點的性能基礎開展橫向的衍生平台建設,以滿足龐大的終端市場的差異化需求。
與此同時,各類新型封裝,設計服務以及光掩模等技術持續突破,為晶圓代工技術迭代賦能。在新型封裝技術領域,各類形式的系統性解決方案有效地突破了晶體管線寬極限並進一步提高了多芯片集成的融合度;在設計服務領域,DTCO(DesignTechnology Co-Optimization,設計工藝協同優化)對具體設計和工藝匹配做評估和調整,有效地降低了半導體工藝開發的成本和使用風險;光掩模作為集成電路製造產業鏈上的核心關鍵工具,其掩模工藝和介質材料不斷進化,進一步提升設計圖形光刻的工藝表現。
伴隨全球行業格局的變化,晶圓代工企業在專注自身工藝技術與平台建設的同時,也愈加重視產業生態佈局,其產能規模效應和在地化的產業鏈協同能力已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一。
從未來發展趨勢看,晶圓代工企業通過持續拓展產能規模、新工藝研發,加強產業鏈協同等方式不斷強化資本、技術和行業生態壁壘,少數企業佔據市場主導地位的業態將長期存在,行業頭部效應將愈加明顯。 |
| 主要股東 |
中國信息通信科技集團有限公司 (14.94%)
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財經資訊由 匯港通訊 提供
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