| 基本資料 |
| 公司名稱 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
| 主席 |
劉訓峰 |
| 董事 |
劉訓峰 (主席兼副主席兼執行董事)
陳山枝 (非執行董事)
魯國慶 (非執行董事)
楊魯閩 (非執行董事)
黃登山 (非執行董事)
范仁達 (獨立非執行董事)
劉明 (獨立非執行董事)
吳漢明 (獨立非執行董事)
陳信元 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國建設銀行股份有限公司
中國工商銀行股份有限公司
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| 秘書 |
郭光莉 |
| 地址 |
香港中環康樂廣場八號交易廣場一期二十九樓 |
| 電話 |
(852)25378613 |
| 傳真 |
(852)25378206 |
| 網址 |
https://www.smics.com
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| 已發行股本 |
5,998,890,215 |
| 市值 (百萬) |
$376,430.36 |
| 主要業務 |
主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。 |
| 公司前瞻 |
2025年上半年,在國內外政策變化的影響下,渠道加緊備貨、補庫存,公司也積極配合客戶保證出貨,這樣的情況預計將持續到三季度。
四季度是行業傳統淡季,急單和提拉出貨的情況會相對放緩。由於公司整體產能供不應求,因此放緩的量並不會對公司的產能利用率產生明顯影響。
在外部環境無重大變化的前提下,公司全年的目標是超過可比同業的平均值。 |
| 主要股東 |
中國信息通信科技集團有限公司 (14.99%)
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