| 基本資料 |
| 公司名稱 |
建滔積層板控股有限公司 |
| 主席 |
張國華 |
| 董事 |
張國華 (主席兼執行董事)
張國強 (董事總經理兼執行董事)
張家豪 (執行董事)
張國平 (執行董事)
林家寶 (執行董事)
周培峰 (執行董事)
張頌鳴 (執行董事)
羅家亮 (非執行董事)
Ip Shu Kwan, Stephen (獨立非執行董事)
張魯夫 (獨立非執行董事)
龔永德 (獨立非執行董事)
何國鳴 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
恒生銀行股份有限公司
渣打銀行(香港)有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
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| 秘書 |
吳美琴 |
| 地址 |
為香港新界沙田石門安耀街三號匯達大廈二十三樓 |
| 電話 |
(852)26907276 |
| 傳真 |
(852)26915245 |
| 網址 |
https://www.kblaminates.com
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| 已發行股本 |
3,120,000,000 |
| 市值 (百萬) |
$36,348.00 |
| 主要業務 |
主要從事-(i)製造及銷售覆銅面板;(ii)物業;及(iii)投資。 |
| 公司前瞻 |
踏入二零二五年,整體電子市場需求暢旺,AI人工智能科技的興起帶動雲數據中心、機器人、自動駕駛、智能穿戴裝備等多個產業鏈的蓬勃發展,以及高速網路不斷升級,均能刺激電子產品的需求,下游的印刷線路板客戶近期業務表現強勁,這也將成為覆銅面板需求的增長動力。高性能、高可靠性和高穩定性的高品質覆銅面板將成為未來電子市場的主流需求,集團受益於垂直整合加上規模經濟效益的優勢,公司產品定價極具競爭力。同時我們通過精益生產、市場推動和研發並行,推動高頻高速、中高耐熱性、無鹵素和半固化片等中高端產品的市場份額。集團大力打造的覆銅面板研發中心,配備高精尖設備,集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI伺服器內的GPU主機板,集團通過垂直產業鏈聯動發展,成功研發了應用於AI伺服器HVLP3銅箔及IC封裝載板用超薄VLP銅箔。並與優質客戶強強聯合,推動終端客戶對集團產品的認証,集團的高端覆銅面板產品已認証進入多家全球領先的一級汽車零部件廠商和國內及海外重要通信終端客戶,未來將能實現集團全方位覆蓋不同下游客戶的產品需求。
應用於高端通信領域,尤其是在5G、6G通信和AI伺服器中的低介電玻纖紗目前市場供不應求,於廣東省清遠市建設的生產低介電玻纖紗的第一個窯爐已於二零二五年上半年投產,於二零二五年下半年將再增加三個窯爐生產低介電玻纖紗,產品將包括更高附加值的第二代低介電玻纖紗,滿足5G、6G通信、AI發展帶動高算力對產品的要求。同時二零二六年將在園區內再建一個特種玻纖紗工廠,投產六個窯爐生產低介電、低膨脹及石英玻纖紗,擴大集團高端產品市場佔有率,進一步提高建滔的核心競爭力。 |
| 主要股東 |
[00148] 建滔集團有限公司 (71.25%)
資本集團 (5.68%)
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