| 基本資料 |
| 公司名稱 |
合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 主席 |
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| 董事 |
蔡國智 (董事長兼執行董事)
陸勤航 (副董事長兼非執行董事)
朱才偉 (副總經理兼執行董事兼財務董事兼董事會秘書)
陳小蓓 (非執行董事)
郭兆志 (非執行董事)
邱文生 (非執行董事)
安廣實 (獨立非執行董事)
陳鋌 (獨立非執行董事)
藺智挺 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國銀行
中國建設銀行
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| 秘書 |
葉翠媚 & 朱才偉 |
| 地址 |
香港灣仔皇后大道東248號大新金融中心40樓 |
| 電話 |
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| 傳真 |
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| 網址 |
https://www.nexchip.com.cn
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| 已發行股本 |
227,053,900 |
| 市值 (百萬) |
$5,921.57 |
| 主要業務 |
主要從事集成電路相關產品及配套產品的研發、生產及銷售。 |
| 公司前瞻 |
按國際財務報告準則,本集團預計2026年第三季度的指引為(未經審計):我們預計2026年第三季度的收入約在人民幣3,200,000千元至3,300,000千元之間;我們預計2026年第三季度的毛利率約在25%至27%之間。
上述指引乃管理層基於截至本公告日期的現有訂單、客戶需求、產能利用情況及其他目前可得的經營資料作出的業務預期,僅旨在說明本集團目前的業務趨勢,並不構成《香港上市規則》項下的盈利預測,亦不構成對公司的任何投資建議,敬請投資者注意投資風險。
展望2026年下半年,AI產業發展為國內集成電路製造行業帶來新的機遇:一方面AI技術的發展催生了新的應用領域,市場規模擴張;另一方面,海外供給端產能被AI產品擠壓,其他品類製造訂單外溢。本集團當前訂單充足,產能利用率持續保持高位。後續我們將緊跟客戶需求,加快技術與產品迭代,為客戶提供穩定的產能供給、全面的技術支持和可靠的產品交付,不斷提升我們的盈利水平。 |
| 主要股東 |
合肥市建設投資控股(集團)有限公司 (39.55%)
[03296] 華勤技術股份有限公司 (11.29%)
力晶創新投資控股股份有限公司 (7.46%)
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財經資訊由 匯港通訊 提供
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