| 基本資料 |
| 公司名稱 |
深圳市大族數控科技股份有限公司 |
| 主席 |
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| 董事 |
楊朝輝 (董事長兼總經理兼執行董事)
杜永剛 (非執行董事)
黃麟婷 (非執行董事)
張建群 (非執行董事)
周輝強 (非執行董事)
李薇薇 (獨立非執行董事)
丘運良 (獨立非執行董事)
夏麗雅 (獨立非執行董事)
辛國勝 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國工商銀行股份有限公司
平安銀行
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| 秘書 |
黃雅嬋 & 周鴛鴛 |
| 地址 |
港銅鑼灣希慎道33號利園一期19樓1916室 |
| 電話 |
(86400)6282600 |
| 傳真 |
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| 網址 |
https://www.hanscnc.com
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| 已發行股本 |
58,019,500 |
| 市值 (百萬) |
$8,140.14 |
| 主要業務 |
主要從事印刷電路板(「PCB」)生產設備的研究、製造及貿易。 |
| 公司前瞻 |
1、聚焦AI算力場景,緊抓全新技術升級機遇
AI算力產業持續進化,英偉達、谷歌等AI服務器規格持續升級,對應的PCB朝著更高承載頻率更高運算速度進化,AI服務器除GPU算力持續提升外,數據交換能力成為提升服務器性能的關鍵環節,共同推動高速高多層板(超高多層板或高多層HDI板)、SLP類載板需求增加,同時PCB替代銅纜連接,催生正交背板需求增加,其產品層數可超過100層;國內外知名PCB企業在新增投資主要面向相關產品。公司將依託超高精度背鑽及高速材料盲孔綜合解決方案等創新產品,深入行業龍頭客戶的新產品、新工藝研發項目,憑借靈活的高密度人才配置與及時高效服務響應的優勢,通過聯合試驗、測試等認證手段滿足高速高多層板多種類導通孔、精細線路、多次壓合、高可靠性品質檢測等不同工序日益提升的加工需求。
從AI基礎設施到高速數據傳輸再到終端應用,公司將緊抓AI算力場景服務器高多層板HDI板(HLC+HDI)、800G/1.6T高速光模塊及AI智能手機類載板等高價值細分PCB產品的新增專用加工設備需求。針對高多層板HDI板多種類型的鑽孔、更精細線路及更高可靠性等需求,公司將持續提供更高技術能力的機械鑽孔設備、激光鑽孔設備、檢測類設備等產品,來滿足下一代AI服務器高階HDI板及交換機超高多層板對信號完整性保障的更高精度背鑽及更高堆疊盲孔加工需求;而針對800G及以上光模塊、AI智能手機等更多採用類載板(SLP)的趨勢,公司將持續拓展新型激光加工技術的應用範疇,應對更小孔、更高精度外型的技術需求,打破傳統CO激光鑽孔
小孔能力瓶頸及機械成型機的公差極限,以提升類載板產品的生產良率,並積極儲備mSAP3.0工藝技術,滿足下一代類載板RCC材料更小特徵加工的需求。 |
| 主要股東 |
大族激光科技產業集團股份有限公司 (73.60%)
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財經資訊由 匯港通訊 提供
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免責聲明
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