| 基本資料 |
| 公司名稱 |
合肥芯�硊L電子裝備股份有限公司 |
| 主席 |
程卓 |
| 董事 |
程卓 (主席兼執行董事) 方林 (總經理兼執行董事) 魏永珍 (執行董事兼財務董事兼董事會秘書) 劉鋒 (非執行董事) 趙凌雲 (非執行董事) 周馳軍 (非執行董事) 王樂得 (獨立非執行董事) 鍾琪 (獨立非執行董事) 周亞娜 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
中國銀行 中國建設銀行 中國光大銀行 中國招商銀行股份有限公司
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| 秘書 |
魏永珍 & 麥善琪 |
| 地址 |
香港銅鑼灣希慎道33號利園一期19樓1915室 |
| 電話 |
(86551)63826207 |
| 傳真 |
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| 網址 |
https://www.cfmee.cn
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| 已發行股本 |
14,764,400 |
| 市值 (百萬) |
$2,450.89 |
| 主要業務 |
主要從事用於印製電路板(「PCB」)直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統的製造、銷售及維護。 |
| 公司前瞻 |
行業層面,AI服務器、HBM先進封裝、高階IC載板景氣周期延續,國內半導體設備國產替代政策持續加碼,行業長期成長空間廣闊。公司層面,二期基地產能爬坡將進入完整釋放階段,交付瓶頸進一步緩解;先進封裝WLP、PLP系列高端設備持續批量落地,第二曲線增長動能持續強化;激光鑽孔與玻璃基板配套設備市場拓展持續落地,訂單及交付規模有序增長;依託A+H資本平台推進全球渠道與產業鏈佈局,海外營收佔比有望持續提升。研發端持續攻堅多光束、65nm掩膜版制版配套光刻設備等前沿技術,持續豐富高價值產品矩陣;全球化服務網絡持續完善,東南亞、日韓海外市場訂單加速放量;全域數字化精益運營持續降本增效,優化產品盈利結構;依託資本平台推進產業鏈協同整合,鞏固全球直寫光刻設備龍頭地位,力爭全年經營業績實現穩健高質量增長。 |
| 主要股東 |
程卓及關連人士 (30.69%)
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