| 基本資料 |
| 公司名稱 |
建滔積層板控股有限公司 |
| 主席 |
張國華 |
| 董事 |
張國華 (主席兼執行董事)
張國強 (董事總經理兼執行董事)
張家豪 (執行董事)
張國平 (執行董事)
林家寶 (執行董事)
周培峰 (執行董事)
張頌鳴 (執行董事)
羅家亮 (非執行董事)
Ip Shu Kwan, Stephen (獨立非執行董事)
張魯夫 (獨立非執行董事)
龔永德 (獨立非執行董事)
何國鳴 (獨立非執行董事)
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| 銀行 |
恒生銀行股份有限公司
渣打銀行(香港)有限公司
香港上海匯豐銀行有限公司
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| 秘書 |
吳美琴 |
| 地址 |
為香港新界沙田石門安耀街三號匯達大廈二十三樓 |
| 電話 |
(852)26907276 |
| 傳真 |
(852)26915245 |
| 網址 |
https://www.kblaminates.com
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| 已發行股本 |
3,120,000,000 |
| 市值 (百萬) |
$28,267.20 |
| 主要業務 |
主要從事-(i)製造及銷售覆銅面板;(ii)物業;及(iii)投資。 |
| 公司前瞻 |
踏入二零二五年,整體電子市場需求暢旺,集團首兩個月出貨量較去年同期錄得明顯增長,覆銅面板及其上游物料玻纖布及玻纖紗的價格均在上調。AI科技的興起帶動雲數據中心、機器人、自動駕駛、智能穿戴裝備等多個產業鏈的蓬勃發展,以及高速網路不斷升級,均能刺激電子產品的需求,下游的印刷線路板客戶近期業務表現強勁,這也將成為覆銅面板需求的增長動力。集團受益於垂直整合加上規模經濟效益的優勢,公司產品定價極具競爭力,毛利水準位居行業前列且更具韌性,有望驅動集團營業額與利潤持續增長。同時,集團大力打造覆銅面板研發中心,配備高精尖設備,集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI伺服器內的GPU主板,集團通過垂直產業鏈聯動發展,成功研發了應用於AI伺服器HVLP3銅箔及IC封裝載板用超薄VLP銅箔,另外,數據中心及雲計算促使厚銅箔用量大幅增加,位於廣東省連州市最新一期每月1,500噸的銅箔產能將能於二零二五年全面使用,大大提升集團的成本效益。並與優質客戶強強聯合,推動終端客戶對集團產品的認証,未來將能實現集團全方位覆蓋下游客戶產品需求。應用於AI核心部份的低介電玻纖紗目前市場供不應求,建設位於廣東省清遠市年產500噸低介電玻纖紗項目將於二零二五年下半年投產,以滿足市場的需求,提高建滔的核心競爭力。集團已於二零二四年於泰國增加覆銅面板產能每月40萬張,於二零二四年年底月產能達至100萬張,其後將繼續於泰國分階段增加兩期各40萬張的產能至合共180萬張的月產能,以配合海外客戶包括建滔集團有限公司旗下印刷線路板公司海外業務的需求增長。為響應國家推動節能減排,集團專業及有系統地陸續於各工業園區及物業所有可建面積建設分佈式太陽能光伏發電站項目。 |
| 主要股東 |
[00148] 建滔集團有限公司 (73.76%)
資本集團 (5.68%)
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